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近兩年以中資為主導開展的國際并購金額達到130億美元，已引起美國等西方優(yōu)勢國家的重視，針對中國企業(yè)并購采取更為嚴厲的審查。面對更為嚴峻的外部挑戰(zhàn)，如何整合現有資源將成為國內企業(yè)在2017年的工作重點。

趨勢1、中國半導體市場將繼續(xù)保持高速增長

中國半導體市場2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局下，預計2017年國內半導體產業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。

2006-2016年中國集成電路產業(yè)規(guī)模

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

趨勢2：國內先進工藝項目將陸續(xù)進入建設階段

根據國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，預計將于2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。這些建于我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。

針對本次產能，不僅僅是在制造生產線的數量上大幅增加，更是以先進工藝技術為主?？梢灶A期，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪。

此外，在存儲器領域，當前國內正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰(zhàn)略格局，產業(yè)布局已經在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續(xù)推進，預計將在技術層面和產線建設層面均會有所突破。

趨勢3：國內整合成為新常態(tài)

面對國際政治和并購環(huán)境日趨復雜

一方面，地方集成電路投資持續(xù)熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設立集成電路地方基金。預計2017年地方對集成電路產業(yè)的投資熱度將會持續(xù)，各地加快對生產線、產業(yè)園和公共服務平臺等項目投資，并給以相關政策支持。

一方面，預計2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大。2016年國內并購總金額同比大幅下降，基本沒有對整體公司的并購，都是對國外公司產品線或部分股權的并購，審查受阻案例達到7起。隨著全球產業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的并購標的逐漸減少，國內資本海外并購的難度繼續(xù)加大。

受國際形勢的限制，產業(yè)資本將轉向國內企業(yè)的并購整合，并以平臺企業(yè)為主打造上下游產業(yè)生態(tài)。同時由海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質產品線溢出的并購機會等。

趨勢4：存儲器和特定應用標準產品(ASSP)的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導體市場增長帶來積極影響

=2016年其市場規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產品將成為未來半導體市場增長的主要動力。

存儲器在2015年價格出現暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導致庫存過多。

隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內供應商的加入和現有供應商的新增產能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。

ASSP是另一個重要的驅動因素，特別是隨著物聯網和汽車電子市場規(guī)模的大幅增長，對ASSP產品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續(xù)至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據于此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，并認為半導體產業(yè)將保持長期穩(wěn)定增長的趨勢。

趨勢5：

目前看來，通過降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負擔推動投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業(yè)回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國半導體企業(yè)受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業(yè)的調整和遷移。

另一方面，我國采取貿易保護措施，限制半導體產品進口并加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。

歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由于政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，并影響全球半導體貿易格局。

趨勢6：產業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領域布局展開

一方面，龍頭企業(yè)為實現規(guī)模經濟和降低成本，會持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產業(yè)進入后摩爾時代，企業(yè)加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、數據中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。

圍繞2017年全球產業(yè)并購趨勢，一是從并購金額看，半導體并購仍會呈現出規(guī)模大、交易金額高、強強聯合的特征。

2016年全球并購金額再創(chuàng)新高，產業(yè)并購數量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導體史上最大的并購案。

在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域將成為整合熱點。

二是從并購領域看，半導體并購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯網等領域的并購案交易金額超過1000億美元，數量超過30起，成為并購熱點。

高通收購恩智浦，聯合布局物聯網、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯網領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業(yè)。為實現在前沿領域的戰(zhàn)略布局，預計2017年新興應用領域的并購仍維持較高熱度。